Labelexpo Europe 2019: targowe zapowiedzi partnerów firmy System PPoprzedni artykuł 

Na wspólnym stoisku firm Lesko Engineering i Rietstack znajdzie się m.in. zbudowana przez Lesko (na zamówienie Rietstack) modułowa maszyna IRS330 XL z systemem sztancowania semirotacyjnego
Na wspólnym stoisku firm Lesko Engineering i Rietstack znajdzie się m.in. zbudowana przez Lesko (na zamówienie Rietstack) modułowa maszyna IRS330 XL z systemem sztancowania semirotacyjnego

Podczas zbliżających się targów Labelexpo Europe 2019 swoją ofertę, w tym światowe premiery, zaprezentują producenci rozwiązań dla branży opakowaniowej i etykietowej, reprezentowani w naszym kraju przez System P: AVT, DCM Usimeca, Lesko Engineering, Lundberg, MPS oraz Rietstack. Z myślą o klientach z Polski, wybierających się na tę najważniejszą imprezę wystawienniczą dedykowaną branży druku wąskowstęgowego i etykietowego, przez cały okres jej trwania w Brukseli będzie obecny właściciel przedsiębiorstwa – Piotr Skłodowski.

„Labelexpo Europe jest dla nas naturalnym miejscem spotkań z polskimi klientami i świetną okazją do zaprezentowania najnowszych rozwiązań technologicznych, jakie pojawiają się w ofercie naszych partnerów biznesowych – mówi. – Część z nich przygotowuje z myślą o brukselskiej wystawie światowe premiery, inni zaś będą demonstrować znane już i sprawdzone maszyny oraz sterujące nimi oprogramowanie. Z pewnością każdy z naszych dostawców będzie miał coś ciekawego do pokazania i do przekazania. Zapraszamy zatem serdecznie do odwiedzenia ich stoisk oraz do wcześniejszego kontaktu celem umówienia indywidualnych spotkań”.

Na stoisku (nr C60, pawilon 3) izraelskiej firmy Advanced Vision Technololgies (AVT) znajdą się rozwiązania w zakresie inspekcji wstęgi, pomiarów kolorystycznych, workflow i automatyzacji produkcji oraz rozwiązań działających „w chmurze”. Firma będzie też jednym z partnerów technologicznych i sponsorów specjalnej przestrzeni wystawienniczej – Flexible Packaging Arena (stoisko A50 w pawilonie 11), prezentującej najnowsze rozwiązania (bazujące na dwóch maszynach drukujących: konwencjonalnej i cyfrowej), dedykowane produkcji opakowań giętkich zgodnych z normami GMP i dostosowanych do pośredniego kontaktu z żywnością. Pokazy, m.in. z udziałem rozwiązań inspekcyjnych AVT, odbywać się będą każdego dnia targów trzy razy dziennie – o godz. 11, 13 i 15.

Na stoisku francuskiej firmy DCM Usimeca (nr E26, pawilon 5) demonstrowane będą nowe i znane już z jej oferty rozwiązania do przetwarzania i konfekcjonowania wstęgi. Wśród nich znajdzie się zmodernizowana wersja bobiniarki Serval, w konfiguracji pozwalającej na jej zastosowanie również jako dwukierunkowej maszyny, wyposażonej w system 100% inspekcji wstęgi. Kolejnym demonstrowanym rozwiązaniem będzie Sleeve Intense – modułowa maszyna do klejenia etykiet shrink sleeve, wyposażona w automatyczny nawijak typu turret. DCM Usimeca zaprezentuje również maszynę inspekcyjną Babycat IV, przeznaczoną do kontroli i konfekcjonowania etykiet termokurczliwych oraz innych materiałów opakowaniowych. Jak podkreśla producent, jest ona dostępna również w wariancie z systemem 100% kontroli wstęgi.

Polski producent specjalistycznych rozwiązań dla branży fleksograficznej – Lesko Engineering, pojawi się na wspólnym stoisku (nr A43 w pawilonie 11) ze swoim holenderskim partnerem technologicznym i handlowym – firmą Rietstack. Znajdą się na nim spersonalizowane konfiguracje różnych rozwiązań Lesko Engineering, w tym dwie światowe premiery, stworzone specjalnie na zamówienie jednego z zagranicznych klientów tej firmy. Jej targowe prezentacje będą uwzględniać m.in. rozwiązania w zakresie kompaktowego wykańczania etykiet zadrukowywanych w technologii cyfrowej; klejenia rękawa i przetwarzania (cięcia na arkusze oraz perforacji) etykiet shrink sleeve; a także semirotacyjnego sztancowania etykiet typu in-mould (ostatnia z wymienionych maszyn – znana z wielu wdrożeń rynkowych IRS330 XL – powstała na zamówienie firmy Rietstack).

Duńska firma Lundberg (stoisko nr B51, pawilon 7) będzie promować na targach swoje najnowsze rozwiązania w zakresie zarządzania odpadami i systemów ich obsługi, skierowane do przedsiębiorstw poligraficznych działających w segmentach opakowań giętkich i kartonowych oraz etykiet. Jej prezentacje targowe będą koncentrowały się na kompleksowym systemie odbioru odpadów TrimCompactor.

Na stoisku holenderskiej firmy MPS (nr C20 w hali 11) prezentowana będzie – po raz pierwszy – maszyna hybrydowa EF Symjet pozwalająca na zadrukowywanie wstęgi o szerokości 17 cali (430 mm). Na jej wyposażenie składają się: pięć zespołów fleksograficznych, 6-kolorowy moduł inkjetowy Domino (który również zostanie po raz pierwszy pokazany w wersji 17-calowej) oraz cyfrowy zespół do złocenia na zimno. Zgodnie z zapowiedziami MPS, stoisko firmy zostanie przygotowane w „hollywoodzkim” stylu, a jego główne targowe przesłanie będzie brzmiało „Więcej niż maszyna”. Mówi Atze Bosma, CEO przedsiębiorstwa: „Nasze maszyny cechuje najwyższa jakość, zaś prezentacją na Labelexpo Europe chcemy pokazać, że na ich optymalny cykl życiowy mają wpływ inne kluczowe kwestie, jakie zapewniamy ich użytkownikom: serwis, kompatybilność z innymi rozwiązaniami oraz wydajność. W efekcie klienci uzyskują najbardziej efektywne rozwiązania umożliwiające realizowanie najwyższej jakości produktów”.
Piotr Skłodowski dodaje: „Warto zaznaczyć, że maszyny marki MPS przeszły w ostatnim czasie rebranding poszczególnych modeli. W zależności od poziomu automatyzacji, oferowane są one obecnie pod nazwami EFS oraz EFA. Więcej informacji z tym związanych przekażemy podczas targów Labelexpo Europe”.

Na podstawie informacji Poligraficznej Agencji Informacyjnej pai.info.pl
Fot.: System P

 Produkcja: WebFabrika 1999-2019 | Kontakt | Regulamin | Polityka Prywatności