Stora Enso poinformowała o nawiązaniu współpracy z firmą NXP Semiconductors, która ma na celu stworzenie „inteligentnych” rozwiązań w obszarze opakowań. To jeden z elementów realizowanej przez skandynawski koncern strategii dynamicznego rozwoju w tym segmencie rynkowym. W związku z powyższym pod koniec br. w Helsinkach zostanie otwarte dedykowane Centrum Innowacji. Pierwsze „inteligentne” rozwiązania są już komercyjnie dostępne – stworzono je z myślą o opakowaniach wykorzystujących celulozę mikrofibrylowaną (MFC).
Kluczowym elementem współpracy Stora Enso i NXP Semiconductors jest zastosowanie technologii RFID w produkowanych opakowaniach. Celem – większa interakcja z konsumentem oraz usprawnienie całego łańcucha dostaw. Współpraca będzie obejmowała również zagadnienia związane z ochroną marki oraz śledzeniem produktów. Rozwiązania te mają przynieść znaczące korzyści zarówno konsumentom, jak też właścicielom marek.
Zastosowanie stworzonych przez NXP, bazujących na technologii RFID rozwiązań, takich jak chociażby komunikacja NFC (near field communication) czy fale o ultrawysokiej częstotliwości (UHF), ma umożliwić firmie Stora Enso projektowanie opakowań, które będzie można z łatwością monitorować w całym łańcuchu dostaw. Zintegrowana w nich technologia będzie w stanie wykryć, czy dane „inteligentne” opakowanie dotarło do klienta oraz dostarczyć – za pośrednictwem kompatybilnego z NFC smartfonu – dodatkowe informacje o jego zastosowaniu, zapewniając jednocześnie większą interakcję z użytkownikiem. Przejrzystość i wgląd w całą ścieżkę, jaką przechodzi opakowanie, są czynnikami krytycznymi dla marek i koncernów, będących ich właścicielami. „Inteligentne” rozwiązania mają bowiem zagwarantować, że markowe produkty dotrą do konsumenta i że ich dostawa przebiega we właściwy sposób. Jak zapowiadają obaj partnerzy przedsięwzięcia, dla konsumenta korzyści będą oczywiste. Z jednej strony będzie on w stanie zweryfikować autentyczność otrzymanego produktu, z drugiej zaś – uzyskać za pośrednictwem etykiety NFC niezbędne informacje, dotyczące choćby jego zastosowania.
„Współpraca z NXP to dla nas znaczące możliwości rozwoju całego biznesu opakowaniowego. Mamy już za sobą kilka udanych projektów w zakresie „inteligentnych” opakowań, stworzonych wraz z naszymi klientami i partnerami technologicznymi. Przedsięwzięcie, nad którym będziemy pracować wspólnie z NXP, pozwoli nam przekuć te doświadczenia w komercyjnie dostępne rozwiązania, bazujące na produkowanych przez Stora Enso papierach i kartonach” – mówi Karl-Henrik Sundström, CEO koncernu Stora Enso.
„Nasza technologia RFID w połączeniu z rozwiązaniami opakowaniowymi Stora Enso wnosi wartość dodaną zarówno klientom jak i właścicielom marek w postaci dodatkowych informacji oraz możliwości śledzenia opakowań w całym łańcuchu dostaw – dodaje Ruediger Stroh, wiceprezes i dyrektor generalny działu Security & Connectivity oraz członek zarządu NXP Semiconductors. – Zastosowana w opakowaniu etykieta RFID pozwala wykryć, kiedy opakowanie zostało otwarte; zawiera też szereg informacji (dostępnych dzięki technologii NFC) na temat znajdującego się w środku produktu. To powoduje, że mamy do czynienia z unikalnym, „inteligentnym” i interaktywnym kontaktem konsumenta z markowym produktem. Z drugiej strony zaś stanowi znakomity przykład, w jaki sposób aspekty związane z bezpieczeństwem można powszechnie wprowadzić do życia codziennego”.
Surowce wykorzystujące MFC już w produkcji
Na początku br. w zakładach produkcyjnych Imatra w Finlandii rozpoczęła się produkcja dostępnych rynkowo podłoży, wykorzystujących MFC. Jest to jednocześnie największa na świecie fabryka tego rodzaju surowca, znajdującego zastosowanie w wybranych kartonach, umożliwiających obniżenie wagi opakowania. Stora Enso kontynuuje prace, związane z dalszym rozwojem i udoskonalaniem rozwiązań wykorzystujących MFC. Jej działania w tym obszarze koncentrują się na dalszej redukcji ilości stosowanego surowca oraz tworzeniu jeszcze bardziej proekologicznych opakowań, bazujących na włóknach, jak również specjalnych powłok barierowych, chroniących opakowany produkt m.in. przed utlenianiem. W przyszłości firma planuje wprowadzenie na rynek rozwiązań, wykorzystujących biodegradowalne surowce mogące zastąpić powszechnie stosowaną folię aluminiową.
Centrum Innowacji
W związku z dynamicznym rozwojem branży opakowań Stora Enso wkrótce otworzy poświęcone im Centrum Innowacji. Będzie ono mieściło się przy siedzibie koncernu w Helsinkach, a formalnie stanowić będzie część działu Renewable Packaging. Ten wielofunkcyjny ośrodek ma stanowić miejsce inspiracji i stymulować działania podejmowane przez klientów Stora Enso z rynku opakowań. Kluczowe zadania stawiane przez Centrum Innowacji to tworzenie nowych pomysłów, projektowanie i rozwój nowych obszarów biznesu; ma ono stanowić swego rodzaju inkubator przedsiębiorczości. Tu również będą miały swoją światową premierę nowe rozwiązania i produkty Stora Enso. Centrum będzie również miejscem organizacji wydarzeń i spotkań dla udziałowców Stora Enso. Jego ważny element to wyposażone w najnowocześniejszy sprzęt laboratorium, gdzie będą testowane i badane prototypy nowych rozwiązań i próbki produktów. Oficjalne otwarcie Centrum Innowacji w Helsinkach planowane jest na drugą połowę br.
Na podstawie informacji PAI PrintinPoland.com
