Introzap debiutuje na targach RemaDays Warsaw: maszyny do produkcji opakowań z tektury litej i falistejPoprzedni artykuł 

„Rozwiązania do produkcji opakowań z tektury litej i falistej” – takie motto będzie przyświecało premierowej obecności firmy Introzap (stoisko nr S16 w pawilonie F) na zbliżających się targach RemaDays Warsaw. Wydarzenie odbędzie się w dniach 13-15 lutego br. na terenach Ptak Warsaw Expo w Nadarzynie k. Warszawy.

Jako wyłączny przedstawiciel marki Kolbus w Polsce, firma Introzap będzie na nim promować rozwiązania swojego strategicznego partnera handlowego, dedykowane produkcji opakowań luksusowych z tektury litej oraz opakowań z tektury falistej. Te drugie pojawiły się w ofercie firmy Kolbus za sprawą ubiegłorocznego przejęcia ich brytyjskiego producenta – BCS Autobox.

„Targi RemaDays Warsaw to kolejna impreza branżowa, na której będziemy promować portfolio wzbogacone o rozwiązania BCS – mówi Jolanta Szafranek, odpowiedzialna za marketing w firmie Introzap. – Ubiegłoroczne doświadczenia, wynikające z obecności na innych imprezach wystawienniczych pokazują, że jest to bardzo dobra platforma dla spotkań z obecnymi i potencjalnymi użytkownikami maszyn, jakie obecnie oferujemy na polskim rynku. Podobne nadzieje wiążemy z RemaDays Warsaw – targami po części skierowanymi do branży poligraficznej i opakowaniowej. Stąd decyzja o naszym debiucie na tej imprezie”.

Ekspozycja firmy Introzap będzie w dużej mierze poświęcona zaawansowanym rozwiązaniom do produkcji opakowań luksusowych z tektury litej, jakie od kilku już lat znajdują się w jej ofercie. „Kolbus, zwłaszcza po niedawnych przekształceniach, traktuje tę część portfolio jako jeden ze strategicznych obszarów swojej działalności. Potencjał rynku opakowań klasy premium jest bardzo duży i wciąż zyskują one na popularności. Na naszym stoisku zaprezentujemy przykłady zleceń wykonanych z udziałem maszyn marki Kolbus, m.in. modułowego systemu BOXline, będącego flagowym rozwiązaniem w tym obszarze” – kontynuuje Jolanta Szafranek.

Drugim obszarem działalności, również promowanym podczas lutowych targów, będą maszyny BCS przeznaczone do produkcji opakowań z tektury falistej. „Wiemy, że zarówno wśród wystawców, jak też zwiedzających targi RemaDays Warsaw, są firmy funkcjonujące w tym segmencie rynkowym. Co ciekawe, elastyczność i ekonomika użytkowania urządzeń BCS czyni je w równym stopniu atrakcyjnymi dla drukarń i przetwórców opakowań, jak też dla firm produkcyjnych, w działalności których opakowania są nieodzownym jej elementem. Zwłaszcza gdy mówimy o krótkich seriach” – przekonuje Jolanta Szafranek.

„Serdecznie zapraszamy do spotkania z nami podczas targów RemaDays Warsaw 2019. Mamy nadzieję, że nasza – systematycznie rozbudowywana oferta – spotka się z zainteresowaniem wielu gości targowych. Rynek opakowań, zarówno z tektury litej jak i falistej, ma się bardzo dobrze i – choćby według ostatniego raportu branżowego – czekają go kolejne owocne lata. Liczymy na to, że część polskich jego uczestników w swoich planach inwestycyjnych uwzględni rozwiązania z naszego portfolio” – podsumowuje Anna Moryson-Stolarczyk, prezes firmy Introzap.

Na podstawie informacji Poligraficznej Agencji Informacyjnej pai.info.pl
Fot.: Kolbus

 Produkcja: WebFabrika 1999-2024 | Kontakt | Regulamin | Polityka Prywatności