Pac­ka­ging In­no­va­tions 2017 to jed­ne z naj­wa­żniej­szych tar­gów opa­ko­wań w Eu­ro­pie. Naj­bli­ższa, IX edy­cja im­pre­zy, od­będzie się w dniach 4–5 kwiet­nia 2017 ro­ku w EXPO XXI w War­sza­wie. W tar­gach uczest­ni­czyć będą do­staw­cy opa­ko­wań, ety­kiet, sys­te­mów pa­ko­wa­nia, trans­por­tu oraz wszel­kich roz­wi­ązań tech­no­lo­gicz­nych słu­żących dru­ko­wi na ma­te­ria­łach de­dy­ko­wa­nych na opa­ko­wa­nia, uszla­chet­nia­niu dru­ku czy kon­fek­cjo­no­wa­niu i po­st-fi­ni­shin­go­wi dla tej bra­nży.

Udział w wy­da­rze­niu we­źmie ta­kże fir­ma In­te­gart. Na fir­mo­wym sto­isku za­pre­zen­to­wa­ne będą roz­wi­ąza­nia fir­my HP oraz Zund de­dy­ko­wa­ne dru­ko­wi opa­ko­wań a ta­kże obrób­ce post­fi­ni­shin­go­wej. Do Pa­ństwa dys­po­zy­cji będą szwaj­car­ski plo­ter tnący Zund G3 (wi­ęcej in­fro­ma­cji) oraz dru­kar­ka wiel­ko­for­ma­to­wa HP La­tex 375 wi­ęcej in­fro­ma­cji.

Zund G3 – fla­go­wy pro­dukt fir­my Zund zna­ny z uni­wer­sal­no­ści i sze­ro­kich mo­żli­wo­ści ad­ap­ta­cyj­nych. Do­stęp­ny jest w wie­lu roz­mia­rach sto­łów, dzi­ęki cze­mu ide­al­nie spraw­dza się w wie­lu różnych bra­nżach. Urządze­nie cha­rak­te­ry­zu­je się wy­so­ką pre­cy­zją m.in. w ci­ęciu, bi­go­wa­niu czy per­fo­ro­wa­niu. Mo­del G3 do­sko­na­le od­naj­dzie się w pro­duk­cji opa­ko­wań, na­wet tych naj­bar­dziej skom­pli­ko­wa­nych, za­rów­no w mniej­szych jak i wi­ęk­szych na­kła­dach. War­to wspo­mnieć o na­rzędziu ja­kie ofe­ru­je do­staw­ca – opro­gra­mo­wa­niu Zund Cut Cen­ter, które po­sia­da go­to­wą bi­blio­te­kę roz­wi­ązań opa­ko­wa­nio­wych i POS, do wy­ko­rzy­sta­nia dla użyt­kow­ni­ków tech­no­lo­gii Zund. To na­rzędzie za­pre­zen­tu­je­my na tar­gach.

Or­ga­ni­za­tor tar­gów umo­żli­wia uzy­ska­nie we­jści­ówek na to wy­jąt­ko­we wy­da­rze­nie już dziś. W tym ce­lu zo­sta­ła uru­cho­mio­na spe­cjal­na stro­na http://re­je­stra­cja.x24.pl/. Jest to naj­wy­god­niej­szy spo­sób uzy­ska­nia bez­płat­ne­go wstępu na wy­da­rze­nie.

Do zo­ba­cze­nia na tar­gach!

• Prze­czy­taj też: Eu­ro­pej­ska pre­mie­ra na Ce­BIT: Ep­son Pa­pe­rLab – biu­ro­wy re­cy­kling na… su­cho
• Prze­czy­taj też: Ofer­ta Ep­son dla po­li­gra­fii i dru­ku ety­kiet na Pac­ka­ging In­no­va­tions 2017
• Prze­czy­taj też: Epi­de­mia nie­za­do­wo­le­nia w pol­skich biu­rach
• Prze­czy­taj też: Ag­fa Gra­phics wpro­wa­dza na ry­nek Asan­ti 3.0 – no­wy work­flow dla firm z seg­men­tu Sign & Di­splay
• Prze­czy­taj też: Na­gro­da za naj­lep­szą ja­ko­ść w kon­kur­sie Zo­om-Art dla ka­len­da­rza Dru­kar­ni Tin­ta wy­dru­ko­wa­ne­go w ma­szy­nie KBA Ra­pi
• Prze­czy­taj też: Da­im­ler ko­rzy­sta z prze­my­sło­we­go dru­ku 3D od Ri­coh
• Prze­czy­taj też: Pre­mie­ra Ep­son na Ce­BIT: dru­kar­ka atra­men­to­wa o wy­daj­no­ści 100 stron na mi­nu­tę
• Prze­czy­taj też: Cer­ty­fi­kat “Za­do­wo­lo­ny kon­su­men­t” dla Ze­spo­łu Sz­kół Po­li­gra­ficz­nych
• Prze­czy­taj też: 3 la­ta gwa­ran­cji na dru­kar­ki z se­rii Ep­son SC-P
• Prze­czy­taj też: Jak opa­ko­wać bran­dy – 3. warsz­ta­ty