Podczas targów Labelexpo Americas 2014, odbywających się w dniach 9-11 września br. w Rosemont w stanie Illinois, firma Sun Chemical zaprezentuje najnowsze rozwiązania w zakresie zastosowania elektroniki drukowanej w branży opakowań i etykiet. Mają one udoskonalić komunikację wizualną pomiędzy opakowaniem i klientem, zwiększyć zainteresowanie ze strony konsumentów, usprawnić zarządzanie stanami magazynowymi oraz pomóc właścicielom marek w zabezpieczaniu produktów przed podróbkami.
„Właściciele marek oraz firmy zajmujące się szeroko rozumianym przetwórstwem i obróbką opakowań coraz częściej oczekują rozwiązań umożliwiających zastosowanie w opakowaniach tzw. elektroniki drukowanej – mówi Roy Bjorlin, dyrektor handlowy działu Electronic Materials firmy Sun Chemical. – Odbyliśmy wiele rozmów na temat tego, w jaki sposób innowacyjne systemy opakowaniowe mogą spełniać ich indywidualne oczekiwania, a jednocześnie zwiększyć zainteresowanie i uwagę klientów. Na targach Labelexpo Americas pokażemy, jak w praktyczny sposób można zastosować w opakowaniach nasze rozwiązania z obszaru elektroniki drukowanej, odnosząc liczne korzyści”.
Na targach będzie można m.in. zapoznać się z bogatą ofertą T+Sun – spółki powołanej niedawno do życia przez firmy Sun Chemical i T+Ink. Znajdzie się ona w ramach specjalnej ekspozycji Smart Mart (stoisko nr 2015), prezentującej najbardziej przyszłościowe i innowacyjne rozwiązania z obszaru etykiet. Rozwiązania T+Sun dla branży opakowań i etykiet będą też obecne na stoisku Sun Chemical (nr 5413). Tu szczególną uwagę zwiedzających ma zwrócić rozwiązanie pod nazwą Touchcode. Jest to specjalny, umieszczany na opakowaniu kod, który pod odczytaniu przez dedykowane urządzenie przenośne aktywuje szereg funkcji, m.in. w zakresie bezpieczeństwa i interakcji sieciowej.
Na podstawie informacji PAI PrintinPoland.com
