Fir­ma Avar­graf za­pra­sza na swo­je sto­isko (nr D6 w ha­li E), pod­czas Mi­ędzy­na­ro­do­wych Tar­gów Tech­ni­ki Pa­ko­wa­nia i Opa­ko­wań War­saw Pack. Od­by­wać się one będą w dniach od 27 lu­te­go do 1 mar­ca w Ptak War­saw Expo w Na­da­rzy­nie k. War­sza­wy. Avar­graf za­pre­zen­tu­je tam sze­reg roz­wi­ązań ze swo­jej ofer­ty – w tym roz­wi­ąza­nia do pro­duk­cji opa­ko­wa­nio­wej i po­li­gra­ficz­nej, a ta­kże na­no­dru­kar­kę Eu­ro­prin­ter Na­no­-1602DX.

„Tar­gi War­saw Pack to ko­lej­ne w tym ro­ku wy­da­rze­nie, pod­czas które­go będzie­my mie­li oka­zję spo­tkać się z na­szy­mi klien­ta­mi – mówi Sła­wo­mir Ku­gau­do, pre­zes fir­my Avar­graf. – Po suk­ce­sie, ja­ki od­no­to­wa­li­śmy pod­czas na­szej obec­no­ści na tar­gach Re­ma Days War­saw, gdzie pre­zen­to­wa­li­śmy mo­żli­wo­ści tech­no­lo­gii na­no­dru­ku i plo­te­ra Eu­ro­prin­ter Na­no­-1602DX, raz jesz­cze chce­my za­pre­zen­to­wać to roz­wi­ąza­nie szer­szej pu­blicz­no­ści. Je­go mo­żli­wo­ści są ogrom­ne: sys­tem mo­że ob­słu­gi­wać sze­ro­ką ga­mę podło­ży dru­ko­wych – od pa­pie­ru, po­przez kar­ton, tek­tu­rę, two­rzy­wa sztucz­ne, pły­ty PCV, PP, HIPS do ter­mo­for­mo­wa­nia, a ta­kże szkło, me­tal, skórę, ma­te­ria­ły tka­ne i wie­le in­nych. Ofe­ru­je przy tym – o czym będzie mo­żna się ta­kże prze­ko­nać pod­czas na­szych pre­zen­ta­cji na War­saw Pack – wy­so­ką ja­ko­ść za­dru­ku. Po­za tym in­no­wa­cyj­nym roz­wi­ąza­niem na na­szym sto­isku będzie mo­żna zo­ba­czyć ma­szy­ny do pro­duk­cji opa­ko­wań, bo tej de­dy­ko­wa­ne są tar­gi War­saw Pack, jak rów­nież in­ne urządze­nia in­tro­li­ga­tor­skie, cie­szące się du­żą po­pu­lar­no­ścią w bra­nży po­li­gra­ficz­nej. Ser­decz­nie za­pra­sza­my do od­wie­dze­nia na­sze­go sto­iska.”

Pod­czas wszyst­kich dni tar­gów Avar­graf pre­zen­to­wać będzie bi­gów­kę Bac­ciot­ti­ni DG Li­ne 8000. Jak po­da­je pro­du­cent, jest ona ma­szy­ną de­dy­ko­wa­ną klien­tom, którzy chcą bi­go­wać i per­fo­ro­wać półfor­ma­to­we ar­ku­sze o gra­ma­tu­rze do 400 g/m2. Cha­rak­te­ry­stycz­ną ce­chą wszyst­kich urządzeń Bac­ciot­ti­ni jest mo­żli­wo­ść wy­ko­ny­wa­nia bi­gów z mi­ni­mal­ną od­le­gło­ścią 0,1 mm od sie­bie oraz w od­le­gło­ści 1 mm od kra­wędzi ar­ku­sza. Istot­nym ele­men­tem jest rów­nież pro­sta – jak za­pew­nia pro­du­cent – ob­słu­ga te­go urządze­nia.

Na sto­isku fir­my Avar­graf pre­zen­to­wa­ne będą ta­kże skła­dar­ko­-skle­jar­ki i ma­szy­ny do na­kła­da­nia ta­śmy dwu­stron­nej APR So­lu­tions – Box Plus 2 (prze­zna­czo­na do skła­da­nia i skle­ja­nia pu­de­łek li­nio­wych oraz pu­de­łek z dnem au­to­ma­tycz­nym, te­czek na do­ku­men­ty, ko­pert ku­rier­skich, pu­de­łek na DVD, a ta­kże do in­ser­to­wa­nia kart, próbek pro­duk­tów i na­kła­da­nia ta­śmy dwu­stron­nej na pla­ka­ty) oraz skła­dar­ko­-skle­jar­ka Com­pact, prze­zna­czo­na do pro­duk­cji ko­pert. Urządze­nie to słu­ży ta­kże m.in. do pro­duk­cji te­czek pro­stych z jed­ną lub dwie­ma kie­sze­nia­mi, z prze­gród­ka­mi oraz pre­zen­ta­cyj­nych z we­wnętrz­ny­mi kie­sze­nia­mi na do­ku­men­ty; ko­pert na pły­ty CD/DVD z jed­ną lub dwie­ma kie­sze­nia­mi; okła­dek ze skrzy­de­łka­mi; a ta­kże – je­śli po­sia­da apli­ka­tor RAP – do na­kła­da­nia ta­śmy dwu­stron­nej na ko­perty oraz na pły­ty CD/DVD. Avar­graf za­pre­zen­tu­je ta­kże urządze­nie Athos Plus – do au­to­ma­tycz­ne­go na­kła­da­nia wie­lu ro­dza­jów ta­śmy dwu­stron­nej (akry­lo­wej, pian­ko­wej, trans­fe­ro­wej, z PVC oraz ta­śmy zry­wa­jącej na różne podło­ża m.in: pa­pier, kar­ton i tek­tu­rę fa­li­stą). Wśród pre­zen­to­wa­nych urządzeń znaj­dzie się też la­mi­na­tor Tec­no­mac SPRINTER 3–76x104 cm do jed­no­stron­ne­go la­mi­no­wa­nia ar­ku­szy na go­rąco fo­lią po­li­pro­py­le­no­wą. Po­dob­nie jak in­ne mo­de­le te­go pro­du­cen­ta skon­stru­owa­ny jest on zgod­nie z kon­cep­cją er­go­no­micz­nej wy­daj­no­ści. Ma­szy­na skła­da się z au­to­ma­tycz­ne­go po­da­wa­nia ar­ku­szy, łącze­nia ich na go­rąco z fo­lią po­mi­ędzy ka­lan­drem, a cy­lin­drem do­ci­sko­wym do­sta­wia­nym pneu­ma­tycz­nie o re­gu­lo­wa­nej si­le do­ci­sku, se­pa­ra­to­ra i au­to­ma­tycz­nej szta­plar­ki for­mu­jącej stos na wy­kła­da­niu. Do­kład­no­ść i ła­two­ść ob­słu­gi tych ma­szyn – jak po­da­je pro­du­cent – za­pew­nia wła­ści­wy re­zul­tat la­mi­no­wa­nia dla ka­żde­go ro­dza­ju pa­pieru. Fir­ma za­pre­zen­tu­je rów­nież ma­szy­ny do pro­duk­cji pu­de­łek luk­su­so­wych IML Ma­chi­ne­ry. Wy­twa­rza­ne dzi­ęki tym ma­szynom opa­ko­wa­nia kar­tonowe po­kry­te okle­iną znaj­du­ją za­sto­so­wa­nie m.in. ja­ko opa­ko­wa­nia na pre­zen­ty i ar­ty­ku­ły luk­su­so­we, oso­bi­ste upo­min­ki lub też ja­ko opa­ko­wa­nia na ar­ty­ku­ły biu­ro­we. „Ser­ce­m” ca­łe­go pro­ce­su pro­duk­cyj­ne­go jest tu półau­to­mat DA 900, w którym na­stępu­je po­kry­cie okle­iną półfa­bry­ka­tu, czy­li „su­ro­we­go” pu­de­łka, w tym za­gi­ęcie na niej

nad­dat­ków. Z je­go po­mo­cą mo­żna wy­ko­ny­wać w nie­wiel­kich na­kła­dach pu­de­łka o wy­mia­rach od 6x6 cm do 36x43 cm i wy­so­ko­ści od 1 do 12 cm. Li­nia do pro­duk­cji pu­de­łek ty­pu wiecz­ko­-den­ko fir­my IML Ma­chi­ne­ry umo­żli­wia wy­ko­ny­wa­nie pro­duk­cji przy ogra­ni­cze­niu ręcz­nych czyn­no­ści. Oprócz te­go sam no­śnik ko­niecz­ny do wy­ko­na­nia półfa­bry­ka­tu, czy­li for­my pu­de­łka bez okle­iny mo­żna wy­ko­nać au­to­ma­tycz­nie sto­su­jąc druk 3D. Na sto­isku będzie mo­żna zo­ba­czyć ta­kże ma­szy­nę do opra­wy spi­ral­nej JBI PB 3300, która zo­sta­ła za­pro­jek­to­wa­na z my­ślą o wy­ko­ny­wa­niu za­rów­no per­fo­ra­cji jak i za­ci­ska­nia spi­ral wi­re­-o. Ak­ty­wa­cja ope­ra­cji per­fo­ra­cji i za­ci­ska­nia od­by­wa się za po­mo­cą pe­da­łu. Ma­szy­na po­sia­da wbu­do­wa­ną mie­rzy­cę śred­ni­cy uła­twia­jącą pra­wi­dło­we do­bra­nie roz­mia­ru spi­rali wi­re­–o oraz, umiesz­cze­nie pa­pie­ru w spi­rali. Wy­mia­na na­rzędzia per­fo­ru­jące­go, po po­bra­niu no­we­go na­rzędzia ze schow­ka od­by­wa się – jak po­da­je pro­du­cent w cza­sie nie dłu­ższym niż 1 mi­nu­ta. Mo­del JBI PB 3300 jest urządze­niem uni­wer­sal­nym i prak­tycz­nym de­dy­ko­wa­nym klien­tom wy­ko­nu­jącym wie­le krót­kich zle­ceń.

„War­saw Pack 2018 to do­sko­na­ła oka­zja, że­by po­znać te urządze­nia w pra­cy „na ży­wo”. To rów­nież mo­żli­wo­ść spo­tkań i roz­mów z na­szy­mi kon­sul­tan­ta­mi na te­mat uspraw­nie­nia pro­duk­cji za po­mo­cą roz­wi­ązań, ja­kie ofe­ru­je­my, po­pra­wy jej ja­ko­ści i wy­daj­no­ści, a co za tym idzie – wzro­stu kon­ku­ren­cyj­no­ści przed­si­ębior­stw” – pod­su­mo­wu­je Sła­wo­mir Ku­gau­do.

Na pod­sta­wie in­for­ma­cji PAI Prin­ti­nPo­land.com

• Prze­czy­taj też: Tar­gi Pac­ka­ging In­no­va­tions w Bir­min­gham: pre­mie­ro­wa pre­zen­ta­cja API Trends Fo­lio 2018/2019 na ryn­ku bry­tyj­skim
• Prze­czy­taj też: Ku­szące i różno­rod­ne Naj­wi­ęk­szy wy­bór opa­ko­wań na 10. Mi­ędzy­na­ro­do­wych Tar­gach Pac­ka­ging In­no­va­tions w War­sza­wie
• Prze­czy­taj też: Sz­ko­le­nie „Ef­fec­ti­ve Pac­ka­ging – Sku­tecz­ne opa­ko­wa­nie”
• Prze­czy­taj też: Przy­wi­taj ko­lo­ra­mi wio­snę ra­zem z EPSON i API.PL
• Prze­czy­taj też: Sun Che­mi­cal będzie wy­sta­wiać się na Prin­tWe­ekLi­ve!
• Prze­czy­taj też: Aka­de­mia ho­t-stam­pin­gu – szko­le­nie eks­perc­kie (po­ziom III)
• Prze­czy­taj też: Za­pi­sy na Warsz­ta­ty Ty­po­tor­by
• Prze­czy­taj też: Za­pra­sza­my na warsz­ta­ty Ado­be® InDe­si­gn® dla Za­awan­so­wa­nych 2018
• Prze­czy­taj też: Za­pra­sza­my na Warsz­ta­ty Ty­po­gra­fii i Pro­jek­to­wa­nia Ksi­ążek 2018
• Prze­czy­taj też: Pol­ska Sz­ko­ła Pla­ka­tu – wy­kład i pre­zen­ta­cja zbio­rów w Mu­zeum Dru­kar­stwa