Tech­no­lo­gy Day 2012 ze Scan­di­tronPoprzedni artykuł 

Fir­ma Scan­di­tron ma za­szczyt za­pro­sić na se­mi­na­rium tech­no­lo­gicz­ne or­ga­ni­zo­wa­ne w dniach 23–24 ma­ja 2012 w ośrod­ku Sta­ry Fol­wark (Two­rzy­jan­ki 10, 95–060 Brze­zi­ny). Udział w spo­tka­niu jest bez­płat­ny. Go­ście pła­cą je­dy­nie za noc­leg oraz do­jazd do ho­te­lu. Pod­czas spo­tka­nia za­pre­zen­tu­je­my naj­now­sze roz­wi­ąza­nia w dzie­dzi­nie mon­ta­żu elek­tro­ni­ki.

Plan pre­zen­ta­cji:
1. Ak­tu­al­ne in­for­ma­cje na te­mat fir­my Scan­di­tro­n-An­ders Lind
2. Con­tact Cle­aning in SMD – im­pro­ving yields and pro­fits (Czysz­cze­nie kon­tak­to­we – zwi­ęk­sze­nie pro­duk­tyw­no­ści oraz zy­sków) – Do­uglas Gray (Tek­nek)
3. DEK Pro­cess Im­pro­ve­ment Pro­ducts (Pro­duk­ty uspraw­nia­jące pro­cess pro­duk­cji SMT) – Ch­ris Frarl­klil (DEK)
4. Han­dling with Vo­ids in Sol­der Jo­ints and un­der QFN’s. Ac­ti­va­tors in sol­de­ring ma­te­rials. Post sol­de­ring re­si­du­es (Pust­ki w po­łącze­niach lu­to­wa­nych i pod QFN. Ak­ty­wa­to­ry w ma­te­ria­łach lu­tow­ni­czych. Po­zo­sta­ło­ści po lu­to­wa­niu) – An­drew Clar­ke (AIM Sol­der)
5. Im­por­tant cri­te­ria in PCB cle­aning pro­cess (Wa­żne kry­te­ria w pro­ce­sie my­cia płyt PCB) – Vit Du­cha­cek (DCT Che­mi­cals)
6. Un­der­fill De­sign and Pro­cess Con­si­de­ra­tions (Un­der­fill i roz­wi­ąza­nia pro­jek­to­we) – At­til­la Na­gy (Asym­tek)
7. New BGA re­work sta­tion „Scor­pion” (No­wy sys­tem prze­zna­czo­ny do re­work’u ukła­dów BGA) – Tho­mas Sten­zel (OK in­ter­na­tio­nal)

Pro­gram spo­tka­nia:

Śro­da 23.05.2012r.
Od 16:00 Przy­jazd go­ści
19:00 Ko­la­cja, ogni­sko

Czwar­tek 24.05.2012r.
8:30–9:00 Re­je­stra­cja go­ści
9:00–13:00 Pre­zen­ta­cje wg. pla­nu
13:00–14:00 Lunch
14:00–16:00 Pre­zen­ta­cja ma­szyn i urządzeń

Na pod­sta­wie in­for­ma­cji fir­my Scan­di­tron

 Pro­duk­cja: We­bFa­bri­ka 1999–2025 | Kon­takt | Re­gu­la­min | Po­li­ty­ka Pry­wat­no­ści