Zapraszamy na 9. Konferencję „Tektura falista – najnowsze technologie”, która została zaplanowana na 24–25 września 2020 r. Tym razem spotkamy się w „Ranchu Pod Bocianem” w Przypkach.
Tak jak dotychczas do Państwa dyspozycji będą liczni eksperci związani z branżą tekturniczą i poligraficzną. Porozmawiamy o rynku tektury falistej w Polsce i na świecie. Dowiemy się o nowościach, które pozwolą zautomatyzować produkcję opakowań z tektury falistej i zwiększyć jej wydajność. Zachęcamy do zapoznania się z programem wydarzenia.
Wśród współorganizatorów konferencji są firmy Fujifilm, Nestro oraz Siegwerk. Partnerem merytorycznym jest Centrum Papiernictwa i Poligrafii Politechniki Łódzkiej, a patronat objęły Polska Izba Odzysku i Recyklingu Opakowań, Polska Izba Opakowań, Sieć Badawcza Łukasiewicz - IBWCh - COBRO, Centrum Badawczo-Rozwojowe Opakowań i Stowarzyszenie Papierników Polskich.
Przyjedź na konferencję i dowiedz się więcej o tym, jak najlepiej wykorzystać dostępne możliwości i przenieść swój biznes na wyższy poziom!
W programie m.in.:
Wieczorem pierwszego dnia konferencyjnego spotkanie integracyjne, podczas którego – przed kolacją w Chacie Grillowej – chętni będą mogli wziąć udział w konkursie gry w minigolfa oraz piłki siatkowej.
Szczegółowy program zostanie opublikowany w późniejszym terminie.
Na podstawie informacji organizatora
