Do 30 czerwca br. można zarejestrować swój udział w tegorocznej konferencji „Tektura falista – najnowsze technologie” na preferencyjnych warunkach. Szczegóły znajdą Państwo w regulaminie wydarzenia na stronie http://www.akademia-wiedzy.eu/Konferencje/Poligrafia/Tektura-Falista-2020/Regulamin-i-formularz-zgloszeniowy).
Polski Drukarz sp. z o.o., wydawca miesięcznika branżowego „Świat DRUKU”, wraz ze współorganizatorami i partnerami, zaprasza na IX konferencję „Tektura falista – najnowsze technologie”, która odbędzie się w dniach 24–25 września 2020 r. w „Ranchu Pod Bocianem” w Przypkach k. Tarczyna.
Podczas dorocznego spotkania ekspertów z branży tektury falistej do Państwa dyspozycji będą liczni eksperci związani z branżą tekturniczą i poligraficzną. Porozmawiamy o rynku tektury falistej w Polsce i na świecie. Dowiemy się o nowościach, które pozwolą zautomatyzować produkcję opakowań z tektury falistej i zwiększyć jej wydajność. Gwarantujemy wymianę doświadczeń i odpowiedzi na trudne pytania, integrację w otoczeniu natury, dla chętnych konkurs gry w minigolfa lub piłkę siatkową i przede wszystkim bogaty program merytoryczny.
Zachęcamy do wcześniejszej rejestracji na konferencję – tym bardziej, że przy zgłoszeniu udziału do 30 czerwca br. przewidzieliśmy dla Państwa satysfakcjonujące promocje (szczegółowe informacje na stronie http://www.akademia-wiedzy.eu/Konferencje/Poligrafia/Tektura-Falista-2020/Regulamin-i-formularz-zgloszeniowy).
Przyjedź na konferencję i dowiedz się więcej o tym, jak najlepiej wykorzystać dostępne możliwości i przenieść swój biznes na wyższy poziom!
Partnerem merytorycznym konferencji jest Centrum Papiernictwa i Poligrafii Politechniki Łódzkiej. Patronat objęły: Polska Izba Odzysku i Recyklingu Opakowań, Polska Izba Opakowań, Sieć Badawcza Łukasiewicz – IBWCh – COBRO Centrum Badawczo-Rozwojowe Opakowań, Stowarzyszenie Papierników Polskich. Wśród współorganizatorów wydarzenia są firmy: Fujifilm, Nestro i Siegwerk.
W programie spotkania znajdą Państwo m.in. referaty:
dr inż. Svitlana Khadzhynova, Centrum Papiernictwa i Poligrafii, Politechnika Łódzka
Wykorzystanie modeli matematycznych w doborze optymalnego składu materiałowego tektur falistych
mgr inż. Maria Bieńkowska, Centrum Papiernictwa i Poligrafii, Politechnika Łódzka
Miejsce opakowań z tektury falistej w „Europejskim Zielonym Ładzie"
Agnieszka Werner, Stowarzyszenie Papierników Polskich
Odpowiedzialność producenta i ekomodulacja dla branży opakowań z papieru i tektury
Konrad Nowakowski, Zakład Ekologii Opakowań, Sieć Badawcza Łukasiewicz – IBWCh – COBRO Centrum Badawczo-Rozwojowe Opakowań; Polska Izba Odzysku i Recyklingu Opakowań
Farby i komponenty wodne, rozwiązania wspierające gospodarkę w obiegu zamkniętym
Agnieszka Włazińska, Sales Manager Poland BU Paper & Board, Siegwerk
Systemy zagospodarowania i odbioru ścinki w produkcji oraz przetwarzaniu tektury falistej i papieru
Jakub Mąka, inżynier sprzedaży, Nestro
Bezpieczeństwo zadrukowanych opakowań tekturowych
Adam Fotek, ekspert ds. badań, J.S. Hamilton Poland
Opakowania z tektury falistej w łańcuchu dostaw. Na co narażone są tekturowe opakowania podczas magazynowania, przeładunków i transportu różnych towarów? Możliwości badawcze z tym związane
Dariusz Pyś, Sieć Badawcza Łukasiewicz – IBWCh – COBRO Centrum Badawczo-Rozwojowe Opakowań
Organizator zastrzega sobie prawo do zmian w programie.
Dodatkowe informacje i warunki udziału w konferencji oraz formularz rejestracyjny znajdą Państwo na stronie:
W przypadku wszelkich pytań pozostajemy do Państwa dyspozycji:
Wojciech Szymczak (601979668)
Rafał Kłąb (607 979505)
426871292, biuro@swiatdruku.eu
Serdecznie zapraszamy!
