Mi­chel­man za­pre­zen­tu­je swo­je pod­kła­dy na ba­zie wo­dy w li­nii i po­za li­nią, la­kie­ry do na­dru­ku i środ­ki wzmac­nia­jące dla wła­ści­cie­li ma­szyn HP In­di­go na tar­gach Dsco­op Ed­ge St. Lo­uis World Expo. Bra­nża dru­ku cy­fro­we­go ko­rzy­sta z in­no­wa­cyj­nej współpra­cy Mi­chel­mana z HP In­di­go od pra­wie 20 lat.

Mi­chel­man współpra­co­wał z HP In­di­go, aby za­ofe­ro­wać Di­gi­Pri­me®, pre­fe­ro­wa­ne pod­kła­dy pra­so­we z cer­ty­fi­ka­tem HP dla no­śni­ków pa­pie­ro­wych i fo­lio­wych, które za­pew­nia­ją naj­lep­szą mo­żli­wą wy­daj­no­ść. Je­go do­sko­na­ła przy­czep­no­ść do sze­ro­kiej ga­my podło­ży i atra­men­tu HP In­di­go Elec­tro­Ink za­pew­nia wszech­stron­no­ść i bez­pie­cze­ństwo w za­sto­so­wa­niach, w tym w opa­ko­wa­niach ela­stycz­nych, wy­so­ko­wy­daj­nych ety­kie­tach, skła­da­nych kar­to­nach i dru­ku ko­mer­cyj­nym.

Di­gi­Gu­ar­d® Plus po­pra­wia­ją dzia­ła­nie za­twier­dzo­nych przez HP UV OPV w po­łącze­niu z roz­wi­ąza­nia­mi do grun­to­wa­nia Di­gi­Pri­me® fir­my Mi­chel­man. Po­zwa­la wła­ści­cie­lom ma­szyn zwi­ęk­szyć wiel­ko­ść ryn­ku ad­re­so­wal­ne­go, le­piej ob­słu­gi­wać ryn­ki ety­kiet o wy­so­kiej wy­daj­no­ści i pro­du­ko­wać wi­ęcej dzi­ęki cy­fro­wym pra­som do ety­kiet HP In­di­go.

Oprócz swo­jej wy­sta­wy, Mi­chel­man’s Jan De­nies, Glo­bal Ac­co­unt Ma­na­ger HP In­di­go, za­pre­zen­tu­je se­sję edu­ka­cyj­ną za­ty­tu­ło­wa­ną „Wy­bór od­po­wied­nie­go pod­kła­du do za­sto­so­wań ety­kiet w li­nii pro­duk­cyj­ne­j”. De­nies sko­men­to­wał: „Zaw­sze do­brze jest spoj­rzeć na no­we spo­so­by opty­ma­li­za­cji do­stęp­nych tech­no­lo­gii w mia­rę ewo­lu­cji pro­duk­tów i wa­run­ków. Pod­czas tej se­sji omówi­my nie­które kry­te­ria, które na­le­ży wzi­ąć pod uwa­gę przy wy­bo­rze pod­kła­dów do za­sto­so­wań ety­kiet w li­nii pro­duk­cyj­nej. Niek­tóre z te­ma­tów, które omówi­my, obej­mu­ją: różni­ce w przy­czep­no­ści atra­men­tu w za­le­żno­ści od ro­dza­ju podło­ża, okre­śle­nie, ja­ka gra­ma­tu­ra po­wło­ki po­mo­że spe­łnić spe­cy­fi­ka­cję pro­duk­tu oraz wy­bór naj­le­piej do­pa­so­wa­ne­go pod­kła­du do kon­kret­nych po­trze­b”.

De­nies do­dał: „Na­sze roz­wi­ąza­nia przy­czy­nia­ją się do zrów­no­wa­żo­ne­go roz­wo­ju ma­te­ria­łów dru­ko­wa­nych i umo­żli­wia­ją dru­ko­wa­nie na szer­szej ga­mie podło­ży, w tym podło­żach utwo­rzo­nych z ma­te­ria­łów po­cho­dzących z re­cy­klin­gu lub ze źródeł od­na­wial­nych. Za­pew­nia­my te ko­rzy­ści bez ne­ga­tyw­ne­go wpły­wu na na­tu­ral­ną zdol­no­ść do re­cy­klin­gu, po­now­ne­go roz­twa­rza­nia lub kom­po­sto­wal­no­ści go­to­we­go ar­ty­ku­łu. Wy­bra­ne pod­kła­dy Mi­chel­ma­na zo­sta­ły grun­tow­nie prze­te­sto­wa­ne i spe­łnia­ją wio­dące stan­dar­dy bra­nżo­we do­ty­czące sto­so­wa­nia w opa­ko­wa­niach na­da­jących się do kom­po­sto­wa­nia.

Ja­ko ko­lej­ny do­wód na za­an­ga­żo­wa­nie Mi­chel­ma­na w zrów­no­wa­żo­ny roz­wój, fir­ma otrzy­ma­ła ostat­nio po­żąda­ną oce­nę Eco­Va­dis Gold. Oce­na zrów­no­wa­żo­ne­go roz­wo­ju Eco­Va­dis to oce­na te­go, jak do­brze fir­ma zin­te­gro­wa­ła za­sa­dy zrów­no­wa­żo­ne­go roz­wo­ju i spo­łecz­nej od­po­wie­dzial­no­ści bi­zne­su (CSR) w czte­rech głów­nych ob­sza­rach: śro­do­wi­sko, pra­wa pra­cow­ni­cze i pra­wa czło­wie­ka, ety­ka i zrów­no­wa­żo­ne za­mówie­nia.

Mi­chel­man będzie wy­sta­wiał się na sto­isku nr 109 na Dsco­op Ed­ge St. Lo­uis World Expo, które od­będzie się w dniach 7–10 ma­ja 2023 r. w Ame­ri­ca’s Cen­ter w St. Lo­uis, MO. „Wy­bór od­po­wied­nie­go pod­kła­du do apli­ka­cji ety­kiet w li­nii pro­duk­cyj­ne­j” zo­sta­nie przed­sta­wio­ny przez fir­mę De­nies w po­nie­dzia­łek, 8 ma­ja o go­dzi­nie 13:45.

Na pod­sta­wie in­for­ma­cji fir­my Mi­chel­man

• Prze­czy­taj też: Asa­hi Pho­to­pro­ducts po­wra­ca na tar­gi Esko­World
• Prze­czy­taj też: Za­pra­sza­my na kurs „Co­pyw­ri­ting w prak­ty­ce”
• Prze­czy­taj też: DALIM SOFTWARE po­ka­że na Dsco­op Ed­ge World, jak DALIM DRIVE mo­że przy­spie­szyć pro­duk­cję dru­ku cy­fro­we­go
• Prze­czy­taj też: No­wa pra­sa w zbio­rach Mu­zeum Pi­śmien­nic­twa i Dru­kar­stwa w Grębo­ci­nie
• Prze­czy­taj też: Xe­ikon je­dzie na Fe­spa z kom­plek­so­wy­mi roz­wi­ąza­nia­mi cy­fro­wy­mi dla zrów­no­wa­żo­ne­go roz­wo­ju
• Prze­czy­taj też: Ri­so­te­ka – wy­sta­wa gra­fi­ki w Mu­zeum Pi­śmien­nic­twa i Dru­kar­stwa w Grębo­ci­nie
• Prze­czy­taj też: Ran­pak za­pre­zen­tu­je na tar­gach Lo­gi­MAT 2023 naj­now­sze zrów­no­wa­żo­ne roz­wi­ąza­nia w za­kre­sie pa­ko­wa­nia na ko­ńcu li­nii
• Prze­czy­taj też: Wer­ni­saż wy­sta­wy „Nie tyl­ko ko­no­pie – ro­śli­ny włók­ni­ste” w Mu­zeum Pa­pier­nic­twa
• Prze­czy­taj też: Sun Che­mi­cal na tar­gach in­ter­pack 2023: roz­wi­ąza­nia do pro­duk­cji zrów­no­wa­żo­nych opa­ko­wań
• Prze­czy­taj też: Wy­sta­wa „Pla­ka­ty na słu­pie” w Mu­zeum Pi­śmien­nic­twa i Dru­kar­stwa w Grębo­ci­nie