Ran­pak Hol­dings Corp. („Ran­pak”) (NYSE: PACK), świa­to­wy li­der w za­kre­sie zrów­no­wa­żo­nych eko­lo­gicz­nie roz­wi­ązań w za­kre­sie opa­ko­wań pa­pie­ro­wych dla e-com­mer­ce i prze­my­sło­wych ła­ńcu­chów do­staw, ogło­sił dzi­siaj opra­co­wa­nie Cut’it!™ EVO Mul­ti­-Lid, roz­wi­ąza­nia, które umo­żli­wia na­kła­da­nie mak­sy­mal­nie czte­rech różnych wie­czek za po­mo­cą jed­nej ma­szy­ny Cut’it!™ EVO, ra­dy­kal­nie po­pra­wia­jąc sa­tys­fak­cję klien­ta i za­rządza­jąc wy­ma­ga­nia­mi do­ty­czący­mi wie­czek wie­lu ma­rek za po­śred­nic­twem jed­nej li­nii pa­ku­jącej.

Ran­pak po­in­for­mo­wał, że za­pre­zen­tu­je swo­je zauto­ma­ty­zo­wa­ne roz­wi­ąza­nia w za­kre­sie pa­ko­wa­nia na ko­ńcu li­nii (EOL) na tar­gach Lo­gi­MAT 2024, które od­będą się w dniach 19–21 mar­ca w Cen­trum Tar­go­wym w Stut­t­gar­cie. Ran­pak będzie wy­sta­wiał się w ha­li 5, na sto­isku 5B67. Pod­czas po­ka­zu Ran­pak za­pre­zen­tu­je swo­je kom­plek­so­we port­fo­lio zauto­ma­ty­zo­wa­nych roz­wi­ązań, w tym ma­szy­nę pa­ku­jącą Cut’it!™ EVO w li­nii pro­duk­cyj­nej, wraz z do­stęp­ny­mi ma­te­ria­ła­mi i kon­sul­ta­cja­mi na te­mat funk­cji roz­wi­ąza­nia Cut’it!™ EVO Mul­ti­-Lid . Ro­zwi­ąza­nia te mak­sy­ma­li­zu­ją efek­tyw­no­ść pa­ko­wa­nia dla klien­tów, umo­żli­wia­jąc im osi­ągni­ęcie ce­lów zwi­ąza­nych ze zgod­no­ścią z unij­ną dy­rek­ty­wą opa­ko­wa­nio­wą, osi­ąga­jąc wy­ma­ga­ny do 2030 ro­ku cel 40% pu­stej prze­strze­ni.

Ro­zwi­ąza­nie Cut’it!™ EVO fir­my Ran­pak au­to­ma­tycz­nie skra­ca kar­to­ny, aby do­pa­so­wać je do ich naj­wy­ższe­go punk­tu na­pe­łnie­nia, a na­stęp­nie bez­piecz­nie przy­kle­ja wiecz­ko na miej­scu. Cut’it!™ EVO za­pew­nia nie­zrów­na­ny zwrot z in­we­sty­cji, umo­żli­wia­jąc oszczęd­no­ść pra­cy, opty­ma­li­za­cję prze­pły­wu EOL, ulep­szo­ne do­świad­cze­nie roz­pa­ko­wy­wa­nia, re­duk­cję kosz­tów wy­sy­łki, mniej­sze zu­ży­cie ma­te­ria­łów i ulep­szo­ne za­rządza­nie za­pa­sa­mi. Ogól­nie rzecz bio­rąc, po­ma­ga przed­si­ębior­stwom zaj­mu­jącym się pa­ko­wa­niem w ob­ni­że­niu kosz­tów oraz po­pra­wie wy­daj­no­ści i zrów­no­wa­żo­ne­go roz­wo­ju.

Obec­nie roz­wój han­dlu elek­tro­nicz­ne­go na­pędza bar­dziej zło­żo­ne ope­ra­cje ma­ga­zy­no­we, w tym za­rządza­nie wie­lo­ma wy­ma­ga­nia­mi do­ty­czący­mi mar­ki. Ela­stycz­ny bran­ding pu­de­łek stał się dla firm spra­wą naj­wy­ższej wa­gi, umo­żli­wia­jącą po­wi­ąza­nie sprze­da­ży bez­po­śred­niej z dzia­ła­nia­mi B2B lub za­pew­nia­nie re­ali­za­cji za­mówień różnych ma­rek w jed­nym obiek­cie. W od­po­wie­dzi na te tren­dy, Cut’it!™ EVO Mul­ti­-Lid fir­my Ran­pak oka­zu­je się prze­ło­mem. Dzi­ęki mak­sy­mal­nie czte­rem uni­kal­nym mar­ko­wym wiecz­kom do­stęp­nym na jed­nej ma­szy­nie, za­spo­ka­ja za­po­trze­bo­wa­nie na ela­stycz­ne bran­ding pu­de­łek. To in­no­wa­cyj­ne roz­wi­ąza­nie po­zwa­la po­je­dyn­czej li­nii pa­ku­jącej efek­tyw­nie ob­słu­gi­wać wie­lu klien­tów, opty­ma­li­zu­jąc prze­strzeń i za­pew­nia­jąc przy­szło­ść bi­zne­so­wi.

Co wi­ęcej, Cut’it!™ EVO Mul­ti­-Lid zwi­ęk­sza przy­jem­no­ść roz­pa­ko­wy­wa­nia dzi­ęki ła­twym do otwar­cia pu­de­łkom wy­po­sa­żo­nym w odry­wa­ny pa­sek. Atrak­cyj­ne wi­zu­al­nie pu­de­łka ma­ją so­lid­ną kon­struk­cję i są od­por­ne na próby ma­ni­pu­la­cji dzi­ęki przy­kle­jo­nym wiecz­kom, co mi­ni­ma­li­zu­je uszko­dze­nia pod­czas trans­por­tu, co pro­wa­dzi do mniej­szej licz­by zwro­tów.

„Z nie­cier­pli­wo­ścią cze­ka­my na go­ści od­wie­dza­jących na­szą wy­sta­wę na tar­gach Lo­gi­MAT” – po­wie­dział Bry­an Bo­at­ner, glo­bal­ny dy­rek­tor za­rządza­jący ds. au­to­ma­ty­ki w fir­mie Ran­pak. „Wraz ze zmia­ną dy­na­mi­ki ryn­ku ewo­lu­cja Cut’it!™ EVO Mul­ti­-Lid stoi na cze­le, de­fi­niu­jąc na no­wo przy­szło­ść opa­ko­wań i ofe­ru­jąc nie­zrów­na­ny zwrot z in­we­sty­cji, który wy­kra­cza da­le­ko po­za oszczęd­no­ść pra­cy. Na­praw­dę ofe­ru­je klien­tom mo­żli­wo­ść trans­for­ma­cji ope­ra­cji w ła­ńcu­chu do­staw na ko­ńcu li­nii”.

Ran­pak za­pra­sza rów­nież na pre­zen­ta­cję in­for­ma­cyj­ną pod­czas Lo­gi­MAT Exhi­bi­tor In­si­ghts we wto­rek, 19 mar­ca o go­dzi­nie 10:30. Sa­ar Da­vi­di, dy­rek­tor ds. roz­wi­ązań au­to­ma­ty­za­cyj­nych w fir­mie Ran­pak, omówi, w ja­ki spo­sób zauto­ma­ty­zo­wa­ne roz­wi­ąza­nia EOL mo­gą za­pew­nić nie­zrów­na­ny, wie­lo­wy­mia­ro­wy zwrot z in­we­sty­cji, przy jed­no­cze­snym wła­ści­wym do­bo­rze opa­ko­wań zgod­nie z nad­cho­dzący­mi prze­pi­sa­mi UE.

Na pod­sta­wie in­for­ma­cji fir­my Ran­pak

• Prze­czy­taj też: Pla­ny na lu­ty w Mu­zeum Dru­kar­stwa
• Prze­czy­taj też: No­we per­spek­ty­wy – PREMIERY w tech­no­lo­gii DTF! API.PL na tar­gach Pro­mo Show 2024
• Prze­czy­taj też: Ca­non na tar­gach Re­ma­Days 2024. Za­pra­sza­my na pre­lek­cje eks­per­tów i pre­zen­ta­cję urządzeń
• Prze­czy­taj też: Ep­son za­pra­sza pro­du­cen­tów re­kla­my, ozna­ko­wań i tek­sty­li­ów do spo­tka­nia na tar­gach Re­ma­Days 2024
• Prze­czy­taj też: Ca­non na tar­gach Re­ma­Days 2024
• Prze­czy­taj też: Akon­da Tex na Re­ma­Days: Naj­now­sza tech­no­lo­gia dwu­stron­ne­go dru­ku bez­po­śred­nie­go na tka­ni­nach
• Prze­czy­taj też: Graf­masz na Re­ma­days
• Prze­czy­taj też: Po­da­tek od pla­sti­ku – bez­płat­ne we­bi­na­rium Pol­skiej Izby Opa­ko­wań
• Prze­czy­taj też: Re­ma­days 2024 z In­te­gart: Stwórz­my in­no­wa­cyj­ny świat
• Prze­czy­taj też: Za­pra­sza­my na kurs „Tech­ni­ki dru­ko­wa­nia i dru­kar­nie bez ta­jem­nic”