Mi­chel­man za­pre­zen­tu­je pod­kła­dy do dru­ku cy­fro­we­go no­wej ge­ne­ra­cji na tar­gach Dsco­op Ed­ge In­dyPoprzedni artykuł 

Lori Gobris
Lo­ri Go­bris

Mi­chel­man we­źmie udział w wy­sta­wie w Dsco­op Ed­ge w In­dia­na­po­lis, gdzie za­pre­zen­tu­je pe­łne port­fo­lio po­włok wo­do­roz­cie­ńczal­nych do ma­szyn cy­fro­wych HP In­di­go oraz we­źmie udział w dwóch se­sjach edu­ka­cyj­nych, ba­da­jąc, jak zrów­no­wa­żyć wy­daj­no­ść i zrów­no­wa­żo­ny roz­wój w ety­kie­ty i opa­ko­wa­nia dru­ko­wa­ne cy­fro­wo.

Uczest­ni­cy Dsco­op zo­sta­ną za­po­zna­ni z Di­gi­Pri­me® Vi­sion, no­wą, prze­ło­mo­wą li­nią star­te­rów. Za­pro­jek­to­wa­ne spe­cjal­nie dla jed­no­stek grun­tu­jących in­li­ne (ILP) pras cy­fro­wych HP In­di­go – w tym no­wej pra­sy cy­fro­wej HP In­di­go V12 – te pod­kła­dy uła­twia­ją prze­no­sze­nie wi­ęk­szej licz­by za­dań ana­lo­go­wych na cy­fro­we, ogra­ni­cza­jąc mar­no­wa­nie me­di­ów i nadmier­ne ma­ga­zy­no­wa­nie. Di­gi­Pri­me® Vi­sion 9000, no­wy pod­kład in­li­ne do ma­szyn cy­fro­wych HP In­di­go 6K i 8K, za­pew­nia naj­wy­ższą mo­żli­wą ja­ko­ść dru­ku na naj­szer­szej ga­mie podło­ży spo­śród wszyst­kich pod­kładów do dru­ku cy­fro­wego, od gład­kie­go wi­ny­lu po pa­pie­ry o du­żej tek­stu­rze, a ta­kże ma­te­ria­ły ni­szo­we ta­kie jak sko­śny, for­nir drew­nia­ny i ak­sa­mit.

Lo­ri Go­bris, dy­rek­tor ds. mar­ke­tin­gu glo­bal­ne­go ds. opa­ko­wań, w po­nie­dzia­łek, 25 mar­ca o go­dzi­nie 13:00, wnie­sie trzy­dzie­ści lat do­świad­cze­nia w bra­nży pa­pie­ru i opa­ko­wań ela­stycz­nych do dys­ku­sji pa­ne­lo­wej za­ty­tu­ło­wa­nej „Ini­cjo­wa­nie prak­tyk zrów­no­wa­żo­ne­go dru­ku”. Te­ma­ty­ka skie­ro­wa­na do wła­ści­cie­li i ka­dry kie­row­ni­czej firm będzie obej­mo­wać naj­lep­sze prak­tyki, wspól­ne stan­dar­dy i klu­czo­we pierw­sze kro­ki na dro­dze do bar­dziej zrów­no­wa­żo­nej przy­szło­ści dru­ku.

Dr Mol­ly Hla­dik, glo­bal­na me­ne­dżer­ka ds. ba­dań i roz­wo­ju w dzie­dzi­nie dru­ku cy­fro­we­go, za­pre­zen­tu­je „Uwa­gi praw­ne przy prze­cho­dze­niu od ety­kiet do opa­ko­wań ela­stycz­nych w dru­ku cy­fro­wy­m”, które obej­mie kwe­stie zwi­ąza­ne z far­ba­mi i po­wło­ka­mi, a ta­kże później­sze czyn­ni­ki wy­daj­no­ści, ta­kie jak kon­takt z żyw­no­ścią, mi­gra­cja, i wa­run­ki pro­ce­su dla opa­ko­wań ela­stycz­nych. Jej wy­kład będzie do­ty­czył rów­nież te­go, w ja­ki spo­sób za­sto­so­wa­nie po­włok mo­że po­móc nam w prze­jściu na go­spo­dar­kę o obie­gu za­mkni­ętym, umo­żli­wia­jąc szer­sze wy­ko­rzy­sta­nie sub­stra­tów. Pre­zen­ta­cja Mol­ly od­będzie się w po­nie­dzia­łek, 25 mar­ca o 14:45.

Kom­plek­so­wy ze­staw po­włok na ba­zie wo­dy, ule­ga­jących re­pul­pa­cji i nie­za­wie­ra­jących PFAS fir­my Mi­chel­man na­da­je kry­tycz­ne wła­ści­wo­ści ba­rie­ro­we i funk­cjo­nal­ne kon­struk­cjom opa­ko­wań, po­ma­ga­jąc fir­mom w prze­jściu z opa­ko­wań fo­lio­wych na pa­pie­ro­we lub ogra­ni­cza­niu opa­ko­wań fo­lio­wych w ce­lu za­pew­nie­nia lep­szych opcji wy­co­fy­wa­nia z eks­plo­ata­cji — ta­kie jak mo­żli­wo­ść re­cy­klin­gu i kom­po­sto­wa­nia – bez uszczerb­ku dla wy­daj­no­ści. Ek­sper­ci Mi­chel­mana ds. za­sto­so­wań i prze­pi­sów będą do­stęp­ni na sto­isku nr 1085, aby skon­sul­to­wać się z uczest­ni­ka­mi Dsco­op za­in­te­re­so­wa­ny­mi uwol­nie­niem pe­łne­go po­ten­cja­łu dru­ku cy­fro­we­go.

Dsco­op Ed­ge In­dia­na­po­lis od­będzie się w dniach 24–27 mar­ca 2024 r. w In­dia­na Co­nven­tion Cen­ter w In­dia­na­po­lis w sta­nie In­dia­na.

Na pod­sta­wie in­for­ma­cji fir­my Mi­chel­man

 Pro­duk­cja: We­bFa­bri­ka 1999–2025 | Kon­takt | Re­gu­la­min | Po­li­ty­ka Pry­wat­no­ści