Oczyszczanie powierzchni jest niezbędne do usunięcia zanieczyszczeń przed procesami produkcyjnymi. Urządzenia do oczyszczania plazmowego firmy Tantec umożliwiają efektywną obróbkę różnorodnych materiałów, w tym powierzchni o złożonych geometriach, bez negatywnego wpływu na ich właściwości.
W ciągu ostatnich dekad technologia oczyszczania plazmowego zyskała uznanie dzięki wysokiej skuteczności w przygotowaniu powierzchni do dalszej obróbki.
Czym jest plazma?
Plazma uznawana jest za czwarty stan materii. To zjonizowany gaz zawierający jony, elektrony i neutralne atomy. Elektrony w plazmie mają wyższą temperaturę niż gaz neutralny, jednak cała plazma pozostaje w temperaturze bliskiej otoczenia.
Oczyszczanie plazmowe skutecznie usuwa organiczne zanieczyszczenia poprzez reakcję chemiczną (plazma powietrzna) lub ablację fizyczną (plazma argonowa). Wprowadza też grupy funkcyjne, takie jak karboksylowe, karbonylowe i hydroksylowe, czyniąc powierzchnię hydrofilową – co zwiększa zwilżalność i poprawia adhezję.
Dodatkowo plazma usuwa zanieczyszczenia mikrobiologiczne, co jest kluczowe w aplikacjach biomateriałowych wymagających sterylizacji.
Porównanie z tradycyjnymi metodami czyszczenia
Oczyszczanie plazmowe oferuje liczne zalety w porównaniu z metodami mokrymi chemicznymi:
Skuteczność: Dokładnie usuwa zanieczyszczenia organiczne i mikrobiologiczne, docierając do mikroskopijnych zagłębień.
Przyjazność dla środowiska: Eliminuje potrzebę rozpuszczalników chemicznych, redukując odpady i wpływ na otoczenie.
Bezpieczeństwo: Nie wymaga obsługi niebezpiecznych substancji.
Efektywność kosztowa: Niskie koszty eksploatacji i zaniedbywalne koszty konserwacji.
Integralność powierzchni: Nie uszkadza właściwości materiału.
Łatwość obsługi: Systemy są przyjazne dla operatorów.
Zastosowania oczyszczania plazmowego w Tantec
Systemy Tantec stosowane są do usuwania utleniania powierzchniowego, resztek mineralnych oraz przygotowania tworzyw sztucznych, elastomerów, ceramiki, szkła i metali. Eliminują konieczność użycia rozpuszczalników chemicznych, są przyjazne dla operatora i środowiska, a przy tym zapewniają wysoką jakość czyszczenia przy niskich kosztach operacyjnych.
Plazma jest sprawdzoną metodą krytycznego przygotowania powierzchni w branżach takich jak medyczna, motoryzacyjna, elektroniczna, kablowa czy opakowaniowa.
Rola w przygotowaniu do klejenia
Oczyszczanie plazmowe usuwa zanieczyszczenia, aktywuje powierzchnię zwiększając jej energię, co poprawia zwilżalność i adhezję powłok, farb czy klejów. Zapewnia jednolite, powtarzalne wyniki bez odpadów chemicznych.
Oczyszczanie plazmowe tlenowe
Tlen jest najczęściej używanym gazem ze względu na dostępność i niską cenę. Stosowany przed klejeniem lub w połączeniu z innymi gazami do trawienia. Szczególnie skuteczny na powierzchniach niemetalicznych, jak szkło, teflon czy tworzywa, zwiększając ich zwilżalność.
Różnice między plazmą powietrzną a argonową
Plazma powietrzna działa poprzez reakcję chemiczną usuwając organiczne zanieczyszczenia, natomiast plazma argonowa poprzez ablację fizyczną. Wybór zależy od rodzaju zanieczyszczeń i materiału.
Koszty oczyszczania plazmowego
Urządzenia Tantec są relatywnie tanie w porównaniu z innymi systemami, a koszty utrzymania minimalne. To sprawia, że technologia zyskuje na popularności jako skuteczna, bezpieczna i ekologiczna alternatywa dla tradycyjnych metod.
Firma Tantec, z ponad 50-letnim doświadczeniem, oferuje standardowe i niestandardowe maszyny, takie jak PlasmaTEC-X czy VacuTEC, dostarczając rozwiązania dla wymagających branż na całym świecie.
Dystrybutorem produktów Tantec w Polsce jest firma Tampotechnika sp. z o.o.
Na podstawie informacji firmy Tantec
