W dniach 04–05 kwiet­nia na te­re­nach Expo XXI w War­sza­wie od­będzie się 9. edy­cja tar­gów Pac­ka­ging In­no­va­tions., gdzie wśród wy­staw­ców po raz dru­gi po­ja­wi się fir­ma SCORPIO Sp. z o.o.

Na sto­isku H9 w ha­li Nie­bie­skiej za­pre­zen­to­wa­na zo­sta­nie dru­kar­ka Exce­la­gra­phix 4800 do cy­fro­we­go za­dru­ku podło­ży z tek­tu­ry fa­li­stej, wy­ko­rzy­stu­jąca tech­no­lo­gię in­kjet mem­je­t®. Exce­la­gra­phix 4800 ofe­ru­je bar­dzo du­żą pręd­ko­ść pro­duk­cyj­ną (do 400 m2 na go­dzi­nę, przy roz­dziel­czo­ści 1600 x 1600 dpi) i de­dy­ko­wa­na jest do różno­rod­nych podło­ży wsi­ąkli­wych o for­ma­cie do 1219 x 2400 cm i gru­bo­ści do 15,9 mm.

Na tar­gach po­ka­za­na zo­sta­nie ta­kże dru­kar­ka do ety­kiet Astro­jet M1C, ta­kże ba­zu­jąca na tech­no­lo­gii in­kjet mem­je­t®. Urządze­nie to dru­ku­je z pręd­ko­ścią 9 lub 18 m/min. z ja­ko­ścią od­po­wied­nio 1600 x 1600 dpi lub 1600 na 800 dpi. Dru­kar­ka wy­po­sa­żo­na jest w 5 kar­tri­dży (CMYKK) z tu­szem po 250 ml ka­żdy. Du­ża wy­daj­no­ść tu­szy oraz zmi­ni­ma­li­zo­wa­na licz­ba po­zo­sta­łych ma­te­ria­łów eks­plo­ata­cyj­nych za­pew­nia­ją ni­ski koszt wy­dru­ku i eks­plo­ata­cji.

Astro­jet M1C pre­zen­to­wa­ny będzie wraz z fi­ni­she­rem SCR22PL, umo­żli­wia­jącym la­mi­no­wa­nie i cy­fro­we wy­kra­wa­nie podło­ży ety­kie­to­wych, które wspól­nie two­rzą do­sko­na­łe roz­wi­ąza­nie po­zwa­la­jące użyt­kow­ni­kom wy­ko­nać ca­łą ety­kie­tę we wła­snym za­kre­sie, bez ko­niecz­no­ści sto­so­wa­nia spe­cjal­nych i wcze­śniej wy­kro­jo­nych podło­ży.

Na pod­sta­wie in­for­ma­cji fir­my SCORPIO Sp. z o.o.

• Prze­czy­taj też: Pre­mie­ra Mul­ti­fol na tar­gach „Pac­ka­ging In­no­va­tions”
• Prze­czy­taj też: HKM – opty­mal­ne roz­wi­ąza­nia. Wy­wiad z dyr. han­dlo­wym HKM Zbi­gnie­wem Ka­ra­pu­dą
• Prze­czy­taj też: Dni Otwar­te Per­fec­ta 2017 – za­awan­so­wa­ne tech­no­lo­gicz­nie no­we li­nie pro­duk­tów
• Prze­czy­taj też: Ofer­ta Ep­son dla fo­to­gra­fów na XX tar­gach Film Vi­deo Fo­to
• Prze­czy­taj też: Kon­fe­ren­cja ,,Op­ty­ma­li­za­cja wy­dat­ków – elek­tro­nicz­ny obieg do­ku­men­tów i za­rządza­nie dru­kie­m’’
• Prze­czy­taj też: He­idel­berg i Gal­lus na tar­gach In­ter­pack 2017: pio­nie­rzy w za­kre­sie cy­fry­za­cji dla ro­snące­go ryn­ku opa­ko­wań
• Prze­czy­taj też: In­te­gart na Pac­ka­ging In­no­va­tions 2017 – już od 4 kwiet­nia
• Prze­czy­taj też: Ofer­ta Ep­son dla po­li­gra­fii i dru­ku ety­kiet na Pac­ka­ging In­no­va­tions 2017
• Prze­czy­taj też: Jak opa­ko­wać bran­dy – 3. warsz­ta­ty
• Prze­czy­taj też: Bi­znes opa­ko­wa­ny w in­no­wa­cje! 9. Mi­ędzy­na­ro­do­we Tar­gi Opa­ko­wań Pac­ka­ging In­no­va­tions