Punktem obowiązkowym do odwiedzenia w trakcie zwiedzania tegorocznej FESPY była ekspozycja niezwykle cenionej marki Elitron, która na swoim stoisku zaprezentowała najnowsze rozwiązania z zakresu cięcia, frezowania oraz bigowania.
Odwiedzający mieli okazję obejrzeć przełomowe urządzenie Kombo SDC+ 31.32 służące do cięcia dużych formatów, rolek oraz materiałów sztywnych. Prezentowany model został wyposażony m.in. w podajnik rolowy, a także w innowacyjny system wizyjny Seeker System PRO w całości zaprojektowany, opracowany i opatentowany przez firmę Elitron. Z pewnością jedną z najciekawszych prezentowanych innowacji był podwójny moduł do cięcia pod kątem 45 °. Najnowsze, opatentowane narzędzie jest klasą samą w sobie ponieważ podczas jednego przejścia tworzy gładkie cięcie pod kątem 90°, co skraca czas produkcji o połowę.
W przypadku materiałów o strukturze plastra miodu, nowe narzędzie DL 45 ° ułatwia cięcie w kształcie litery V i przekształca pomysły w rzeczywistość oszczędzając czas i energię. Dzięki tej technologii możliwe jest rozpoczęcie cięcia V w dowolnym miejscu arkusza, ponieważ niezależne ostrza są sterowane elektronicznie po to, aby rozpocząć cięcie V wszędzie tam gdzie wymaga tego projekt. To samo narzędzie DL 45° może być również używane w tradycyjnym trybie V-cut tylko z jednym ostrzem, co zapewnia maksymalną elastyczność i pełną kreatywność.
Ponadto na targach Fespa można było także zobaczyć nowy moduł Digital Multi Degree (DMD) ze zmotoryzowanym olbrzymim ostrzem okrągłym, jak i opcją ostrza V-Cut, jak również wydajny moduł frezujący o mocy 3 kW z nową automatyczną zmianą frezów, a także automatyczny system podawania wraz z wbudowanym, nowym opatentowanym systemem Seeker czytającym znaczniki od spodu.
Osoby, którym nie udało się dotrzeć z różnych względów do Berlina, firma LFP Industrial Solutions zaprasza do bezpośredniego kontaktu, celem przybliżenia wszystkich nowości. Kontakt: marketing@lfp-industrial.pl.
Na podstawie informacji firmy LFP Industrial Solutions
